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豪哥侃社會03-1318:35在多層PCB設計的時候應該注意以下事項：1、高頻信號線一定要短，不可以有尖角（90度直角），兩根線之間不宜平行，不宜過近，否則可能會產生寄生電容。如果是雙面板，一面的線布成橫線，另一面的線布成豎線。盡量不要布成斜線。 如果使用自動布線無法完成所有的布線，建議設計者先手工將比較復雜的的線布好，然后再將布好的線鎖定，然后再使用自動布線功能，一般都可以完成全部布線的。2、信號線布線線寬一般為0.3MM，間距也為0.3MM，這個長度約為10MIL左右。但是電源線或者大電流的線就應該有足夠的線寬與線距。線寬一般為60~80MIL，焊盤一般應為64MIL。如果是單面板，必須考慮焊盤，否則一般來說生產單面板的工藝都是很差的，所以單面板的焊盤盡量做得大一些，線寬也要盡量大。3、做好高頻信號的屏蔽。銅模線的地線應該在電路板的周邊，同時，將電路上可以利用的空間全部使用銅箔做地線，以增強其屏蔽能力，并且可以有效的防止產生寄生電容。多層板因為內層一般作為電源層和低層，一般是不會有屏蔽的問題的。大面積敷銅應該改用網格狀，以防止焊接的時候板子產生氣泡以及因為熱應力作用而彎曲。4、焊盤的內孔尺寸如下：必須從元件引線直徑、公差的尺寸、鍍層厚度、孔徑公差以及孔金屬化電鍍層厚度等方面來考慮，一般的情況下，以金屬引腳直徑加上0.2MM作為焊盤的內孔直徑。舉個例子，電阻的金屬引腳直徑為0.5MM，則焊盤的孔直徑為0.7MM，而焊盤外徑應該為焊盤孔徑加上1.2MM，最小應該為焊盤孔徑加1.0MM。當焊盤直徑為1.5MM的時候，為了增強焊盤的抗剝離強度，可以采用方形焊盤。對于孔直徑小于0.4MM的焊盤，焊盤外徑焊盤孔直徑為0.5~3MM。對于孔直徑2MM的焊盤，焊盤外徑焊盤孔直徑為1.5~2MM。另外，焊盤一般應該補成淚滴狀，這樣可以大大增強線與焊盤的連接強度。5、地線的共阻抗干擾。電路圖上的地線表示電路中的零電位，并用作電路中其他各點的公共參考點。而在實際電路中，由于地線（銅模線）的阻抗存在，必然會帶來共阻抗干擾。因此，在布線的時候，不能講具有地線符號的點隨便連接在一起，這可能會引起有害的耦合而影響電路的正常工作。豪哥侃社會最近更新：03-1318:35簡介:只要有時間，就會有奇跡！

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