文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.sohu.com/a/191186538_791013"

原標題：汽車電子電路板廠家1PCB多層板的工藝流程1.已制作好圖形的印制板：　上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板2.PCB多層板詳細工藝過程：2.1鍍錫預浸2.1.1鍍錫預浸液的組成及操作條件2.1.2鍍錫預浸槽的開缸方法先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入1.5LSulfotechPartA，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。2.1.3鍍錫預浸槽藥液的維護與控制每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotechPartA。每當槽液處理1500m2的板子后，更換槽液。2.2鍍錫2.2.1鍍錫液的組成及操作條件2.2.2鍍錫槽的開缸方法先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kgTinSalt235冷卻至25°C，加入76LSulfotechPartA、15.2LSolfotechPartB、30.4LSTHAdditiveSulfolyt，加蒸餾水至液位，循環(以1.5A/dm2電解2AH/L)。2.2.3鍍錫槽藥液的維護與控制工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600gTinSalt235、600mLSulfotechPartA、800mLSulfotechPartB、750mLSTHAdditiveSulfolyt。自動添加系統按200AH添加56mLSulfotechPartA。溶液每周必須進行赫爾槽試驗，觀察調整SulfotechPartA、SulfotechPartB。項目范圍最佳值Sn2+20-30mL/L24mL/LW(H2SO4)為98%160-185mL/L175mL/L酸錫添加劑A（SulfotechPartA)30-60mL/L40mL/L酸錫添加劑STH(STHAdditiveSulfolyt)30-80mL/L40mL/L酸錫添加劑B（SulfotechPartB)15-25mL/L20mL/L操作溫度18-25°C22°C陰極電流密度1.3-2.ASD1.7ASD返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

關鍵字標籤：Rigid-Flex PCB