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原標題：在高速PCB設計中高速信號的處理方法及常規要求（二）本期重點內容：在高速PCB設計中高速信號的處理方法及常規要求（二）之高速PCB設計中，處理高速信號時需要考慮的事項高速PCB設計中，處理高速信號時需要考慮的事項：1.層面的選擇：處理高速信號優先選擇兩邊是GND的層面處理2.處理時要優先考慮高速信號的總長3.高速信號Via數量的限制：高速信號允許換一次層，換層時加GNDVIA如圖4.高速信號在連接器內的走線要求：1）在連接器內走線要中心出線。2)如果高速信號在連接器有一端信號沒有與GND相鄰PIN時，設計時應加GNDVIA如下圖5.高速信號應設置不耦合長度及本對信號的長度誤差，在做長度誤差時須考慮是否要加PINDELAY6.高速信號處理時盡量收發走在不同層，如果空間有限，需收發同層時，應加大收發信號的距離7.高速信號離12V要有180MIL的間距要求，距離時鐘信號65mil8.反焊盤的要求：（反焊盤的大小要根據仿真結果而定），例：1)高速信號的電容反焊盤的做法：反焊盤做在零件面的參考平面層2)高速信號的VIA反焊盤的做法：反焊盤做在ANTIETCHALL,不允許有其它的信號線進入此區域反焊盤的大小如下圖所示說明：y即是VIA的熱焊盤的大小,x=兩個VIA的中心距離3)高速信號在連接器的做法：反焊盤做在ANTIETCHALL，不允許有其它的信號線進入此區域說明：y即是PIN的熱焊盤的大小,x=兩個pin的中心距離。返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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