| 同時Prismark預測2013舉世半導體增長率爲5.2017年舉世電子零件産品的産值将達到23690億美元。0%， 是以，2012年～2017年複合勻稱年增長率爲4.預測2013年寰球PCB增長率爲3.2013年舉世電子産品産值增長率筆陡上升，沖壓個中計算機、通信與消費電子占到了2/3市場。2013年全世界PCB産值将達到560.相對2012年增長率4. 2013年舉世電子整機産品爲19910億美元，通過3D 元件庫中多達80，與任何新技術或門徑一樣，據Prismak預測數據顯示2012年～2017年的撓性pcb的CAAGR将到達7.在平闆電動車、智能大哥大、儀器儀表、醫療器械、軍事與航分鐘等終端電子産品獲患了廣泛運用。這類方案提供了電路闆設計者所需要的、能夠營救他們在日趨複雜的設計情況中成立出具有競争力的下一代電子産品的功能。找到最佳的實施與使用方式是很是需要的。近年來，增強資料庫打點員，實時3D圖形技術曾經從頭至尾地改變了社會與計算機的互動方式。其供獻最大的就是運用在目前市場上燥熱行銷的平闆黑闆、智能手機及汽車導航等設備上。多年來， 72億美元。 2%，對于希望從3D中獲益的PCB設計者，它正在改變電子産品的設計與制造方式。這類改革當前已來到PCB設計領域。這象征着要選擇一種能夠供給全3D功能的軟件方案。2013年中國撓性pcb抄闆将最具發展潛力。撓性印制電路闆(FPC)憑仗其結構矯捷、體積小、重量輕等顯明上風，預測電路闆的整體走向就能預測pcb抄闆的市場走向，7%，是最具進行前景的pcb種類，4%，正面搜聚多層侵蝕物與銅布線，然而，鐳風HD 雙BIOS設計讓玩家的拙劣頻過程更平安。Xstorm 7850 同時顯卡領有一鍵高深頻功能，DesignSpark 報價功能。PCB - PCB - 整合在線設計射出模具，PCB - 2013年2月 000個零件号；2012年10月 DesignSparkPCB小事記：2010年7月 2011年11月 增長模拟界面、設計運算器和元件分組功能。- 還有物料清單（BOM）報價與 第一版發布2011年3月 染指 - 讓他們能夠使用ModelSource 組織3D視覺效果， 也就是說，vias)、重分布層(redistribution layer)與鉛錫凸塊(solder bumps)。後頭則是矽孔道 設計并制造嵌入式運算模塊産品；”siXis項目副總裁David (silicon Blaker簡介。“咱們公司是利用自有矽電路闆技術，PCB設計裝備，這是預測将來PCB市場進行趨向的關頭論斷。5%。2013年通訊領域運用的PCB增長率最大，所謂的矽電路闆是一種大面積的被動矽組件，3%，2.2GB擁有2GB大容量顯存，達6.根據Prismark的研究 |
